泰格士® 110047是针对电子组件接着所开发的单组分环氧树脂粘合剂。本产品硬化后具有良好的接着力。本产品为中低温硬化型树脂，适合用于各种材质间的接着，对塑料类的接着更优异。本树脂具有优良的耐久性，通过许多不同的环境测试，适合用于记忆卡和C-MOS的组装与热感组件的粘结。
泰格士® 110051为针对电子制品所开发的单组分环氧树脂接着剂。本产品能够形成强韧的结构，具有优良的剪切、撕裂与冲击强度。本树脂可以适用于电子产品的封装。本树脂具有优良的耐久性，可以通过许多不同的环境测试。
泰格士® 110052是填缝用单组分环氧树脂。本产品固化后具有低收缩率与良好的可加工性，可以同时减少加工时间并提高工作效率，是广泛运用的环氧树脂。本产品适合用于各种塑料基材的填缝，并且在加工时能快速流平、烘烤时不易渗入隙缝。本产品具有优良的耐久性，可以通过许多不同的环境测试。本产品具有极佳的可信赖性和耐久性。
泰格士® 110060是针对电子组件接着所开发的单组分环氧树脂粘合剂。本产品是适合在120℃至180℃之间硬化的单组分环氧树脂。本树脂硬化后具有良好的接着力和高Tg，对油脂、化学药品和溶剂都有良好的抵抗力。本产品为高温硬化型树脂，适合用于各种材质间的接着。本树脂具有优良的耐久性，通过许多不同的环境测试，适合用于电子组件的接着。
存放于阴凉处所远离火源，避免阳光直射、雨淋及急遽之温差。
开罐后应避免照射阳光，并保持操作处空气流通不使用时请紧闭盖口。
泰格士® 110061是一种黑色单组分环氧树脂密封胶，操作方便，适合精密点胶应用。固化后的材料可以通过严格的热冲击测试，可在 177℃的温度下持续使用。它特别适用于晶体管和类似半导体产品的灌封，也可用于手表IC芯片的封装。可以符合UL94V-0标准。
存放于阴凉处所远离火源，避免阳光直射、雨淋及急遽之温差。
开罐后应避免照射阳光，并保持操作处空气流通，不使用时请紧闭盖口。
存放于阴凉处所远离火源，避免阳光直射、雨淋及急遽之温差。
开罐后应避免照射阳光，并保持操作处空气流通，不使用时请紧闭盖口。
储存条件：环境条件为5℃~35℃，相对湿度<85%RH。密封于阴凉干燥处。冬季，当环境温度低于5℃时，应采取保温措施。
泰格士® 210008 为无溶剂型﹑双组份聚氨酯密封胶。该产品韧性好，不开裂，不脱胶，不含任何溶剂，固化过程无可挥发物生成。用于电缆接头的粘接密封。
