TDS / SDS

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  泰格士® EPA0900P - TDS Tacusil EPA0900P is a general purpose, low viscosity epoxy potting designed for PCBA, electric components potting. It's no filler formula resin, long pot with excellent resistance to acids, bases, water, and most organic compounds.
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  泰格士® EPA0133 - TDS Tacusil EPA0133 is a highly filled, medium viscosity black casting resin designed for applications requiring a high degree of thermal conductivity and a low CTE combined with a moderate free flowing viscosity. This resin contains high volume of special sphere type aluminum oxidant filler, which is less abrasive to meter-mixing and dispensing equipment comparative with traditional aluminum oxidant filler.
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  泰格士® EPA0133 Part B - SDS 泰格士® EPA0133 Part B - SDS
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  泰格士® EPA0133 Part A - SDS 泰格士® EPA0133 Part A - SDS
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  泰格士® 110020 - TDS

  泰格士® 110020为无溶剂型有机树脂。本产品硬化后具有高光泽、高硬度、耐候与防腐蚀的特色，同时兼顾耐热性、良好的介电性质与电子绝缘特性。本树脂的储存安定性优良，可以适用于各种加工方式，例如：含浸、旋转涂布、涂刷…等。
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  泰格士® 110032 - TDS

  泰格士® 110032是单组分填缝用环氧树脂。固化后具有低收缩和良好的可加工性，可以同时减少工作时间并提高工作效率。该产品适用于各种塑料基材的密封，并可以在加工时快速流平，烘烤时不易渗入缝隙。泰格士® 110032具有优良的耐久性，可以通过很多不同的环境测试。具有极佳的可信赖性和耐久性。
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  泰格士® 110032 - SDS

  存放于阴凉处所远离火源，避免阳光直射、雨淋及急遽之温差。

  开罐后应避免照射阳光，并保持操作处空气流通不使用时请紧闭盖口。
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  泰格士® 110034 - TDS

  泰格士® 110034是填缝用单组分环氧树脂。本产品固化后具有低收缩率与良好的可加工性，可以同时减少加工时间并提高工作效率，是广泛运用的环氧树脂。本产品适合用于各种塑料基材的填缝，并且在加工时能快速流平、烘烤时不易渗入隙缝。本产品具有优良的耐久性，可以通过许多不同的环境测试。本产品具有极佳的可信赖性和耐久性。
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  泰格士® 110034 - SDS

  存放于阴凉处所远离火源，避免阳光直射、雨淋及急遽之温差。

  开罐后应避免照射阳光，并保持操作处空气流通不使用时请紧闭盖口。
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  泰格士® 110041 - TDS

  泰格士® 110041是针对电子元件粘结所开发的单组分液态环氧树脂粘合剂。固化后具有良好的粘结性能。本产品为低温固化型树脂，适合用于各种材质间的粘结，对塑料的粘结更优异。泰格士® 110041具有优良的耐久性，通过很多不同的环境测试，适合用于记忆卡和C-MOS的组装与热感元器件的粘结。